SMT真空吸笔自身产生的空气压强差(反向真空),将贴片元器件从料带直接吸起,然后通过人工将元器件放置于相应的PCB的焊盘的位置上,并稍用力压一下元器件的中部,使元器件与PCB完全贴牢即可,通过调整气压吸力,SMT防静电真空吸笔吸着力小于锡膏的粘着力,元器件自动放置在相应的焊盘上。另可通过调节开关调节吸力的大小以适应不同大小重量的元器件。经过贴装完成后,可通过目测或放大镜进行检测元器件引脚与PCB焊盘的吻合性,检验无误后即可经过回流焊接。真空吸笔st10利用空气负压原理,吸取元件,可以两人共用一台。smt防静电真空吸笔是手动表面贴装技术的重要工具,主要用于手工贴片,比传统的镊子更稳定、效率更高,同时具有防静电功能,可消除在电子装配中的静电。不仅可以快速贴装芯片,其速度可达3秒/一个元件。真空吸笔st10是一种外形像乌龟壳的小型气动工具。净水器它由塑料或者橡胶壳体、真空发生器(气动型)、真空吸盘、弯头和卷管(气动型)组成,能灵活地运用于小零件的装配。2.真空吸笔可分为气动吸笔和手动吸笔两大类。气动吸笔的气源要求是4-6公斤的压缩空气,手动吸笔的动力是橡胶皮囊。两者相比较气动吸笔动力十足但活动范围有限,手动吸笔活动方便但动力不如气动吸笔。
产品参数:
产品描述:吸取电子零件及小产品特别方便,真空吸笔是利大气压差的原理来吸取元件的一种工具,使用真空吸笔摘取元件与用镊子摘取元件相比,可以大限度的避免碰掉周边的元件。
产品介绍:FFQ 真空吸笔真空吸笔,能方便拿四面引脚,双面引脚IC.IC起拔**. 人工贴片笔是手动表面贴装技术的重要工具,它主要是人工模拟贴片笔的贴片咀,通过人工贴片笔自身产生的空气压强差(反向真空),将贴片元器件从料带直接吸起,然后通过人工将元器件放置于相应的PADS位上,通过已调整的气压吸力,人工贴片笔吸着力小于锡浆(贴片胶)的粘着力,元器件自动放置在相应的PADS上. 另可通过调节大小吸盘调节吸力的大小以适应不同大小重量的元器件。 人工贴片笔比传统的镊子更稳定,效率更高。人工贴片笔直接从料带拿料,避免浪费元器件,同时没有元件正反面及方向性的问题,使贴片效率更高,同时人工贴片笔直接吸着元器件的背面,避免镊子夹元器件的边位,破坏焊盘位,避免造成锡珠,连焊及焊桥等现象。而且,使用吸笔吸放IC的背面等,避免IC脚歪斜可能造成的假焊,连焊等现象。 人工贴片笔与全自动SMT生产线配合使用,对拾放异形元器件,提高整条生产线的生产效率有着重要意义。而且配合全自动SMT生产线时,对小批量生产或试验以及生产紧张时使用不为一个好的替法
1:真空吸笔为小型经济型吸笔,橡胶笔身,符合规格,笔身长度为90mm,方便携带。
2:通过手动真空吸笔,吸取电子零件及小产品特别方便,操作简单、保护元件,是工作的好帮手!
3:吸笔内配置了4种吸盘,及4种吸针,满足各种作业环境。
4:橡胶笔身,耐用且吸力强。
特点:
*内置**小形真空泵,不需要接电源,方便使用。
*电动式提供强大稳定的吸力,可长时间作业。
*防静电设计。
*轻触式笔形设计,手感舒适。
*吸咀设有吸垫固定装置,可保护吸垫亦可避免损坏无件,实现高质量作业。
适用于半导体的处理工作,SMD元件的处理工作,电路板上元件的装拆工作,其它有关运送敏感或细微元件的工作。
真空吸笔是一种外形像钢笔的小型气动工具。它由塑料或者橡胶壳体、真空发生器(气动型)、真空吸盘、弯头和卷管(气动型)组成,能灵活地运用于小零件的装配。....真空吸笔可分为气动吸笔和手动吸笔两大类。气动吸笔的气源要求是4-6公斤的压缩空气,手动吸笔的动力是橡胶皮囊。两者相比较气动吸笔动力十足但活动范围有限,手动吸笔活动方便但动力不如气动吸笔。
使用注意事项:
1.不要用机器以阀门操作真空吸笔的按钮。这种操作可损坏按钮。
2.拆下真空发生器或真空吸盘底座更换滤芯。进行定期维护检查。否则堵塞可降低性能。
3.带阀门的真空吸笔消音元件不能更换。
4.使用卷管连接真空吸笔,尽量使接头上的负载较小
5.真空吸笔的正常工作温度是华氏32-140度(摄氏0-60度
使用注意事项:
1.不要用机器以阀门操作真空吸笔的按钮。这种操作可损坏
手机镜片真空吸笔
手机镜片真空吸笔(2张)
按钮。
2.拆下真空发生器或真空吸盘底座更换滤芯。进行定期维护检查。否则堵塞可降低性能。
3.带阀门的真空吸笔消音元件不能更换。
4.使用卷管连接真空吸笔,尽量使接头上的负载小
5.真空吸笔的正常工作温度是华氏32-140度(摄氏0-60度)
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